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韓國一家科技媒體6月25日報道，LG Innotek宣布成功研發(fā)全球首個應用于高端半導體基板的銅柱（Cu-Post）技術。這項技術在不降低性能的前提下，可使智能手機基板尺寸縮小最多20%，為實現(xiàn)更輕薄且性能更強的手機發(fā)展提供了重要支持。

當前，全球智能手機制造商正爭相提升產(chǎn)品性能，同時盡可能減小設備厚度。在此趨勢推動下，市場對先進、緊湊型半導體基板技術的需求迅速上升。

LG Innotek 早在2021年便預判這一發(fā)展方向，開始著手下一代Cu-Post技術的研發(fā)。與傳統(tǒng)采用焊球直接連接基板和主板的方式不同，該技術通過引入銅柱結構，有效縮小焊球之間的間距和整體尺寸。

這項創(chuàng)新不僅有助于縮小基板面積，還能實現(xiàn)更高密度的電路排布，從而提升整體集成度，而不會影響原有性能表現(xiàn)。根據(jù)公司介紹，在應用Cu-Post技術后，可在維持相同性能水平的基礎上，將半導體基板的尺寸最大減少20%。

此外，該技術還在散熱方面帶來顯著提升。由于銅的導熱能力是傳統(tǒng)焊球材料的七倍以上，因此能夠更高效地從半導體封裝中導出熱量，進一步增強設備的熱管理能力。

LG Innotek 已制定明確的發(fā)展目標，計劃到2030年，將半導體組件業(yè)務——主要聚焦高端基板及汽車應用處理器模塊——打造為年銷售額達到3萬億韓元的重要業(yè)務板塊。

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LG Innotek研發(fā)全球首個高端半導體基板銅柱技術