中國臺灣網(wǎng)10月8日訊 據(jù)臺灣“中央社”報道,美國拜登政府想解決全球晶片供應問題,遭到臺積電等晶片制造巨擘的抗拒,使得要解決汽車和消費電子的生產(chǎn)瓶頸變得更加復雜。
報道援引彭博社消息稱,美國商務部上月底要求半導體供應鏈企業(yè)在11月8日前填寫一項問卷,以收集有關(guān)晶片持續(xù)短缺的資料。雖然這項要求屬于自愿性質(zhì),但美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)已警告業(yè)界代表,如果他們不回應,白宮可能會引用“國防生產(chǎn)法”(Defense Production Act)或其他工具來強迫他們提供。
臺積電占全球委托代工晶片制造市場的一半以上,它的支配地位已促使英特爾(Intel Corp.)等競爭對手呼吁增加國內(nèi)投資,并促使美國、歐盟、日本等國家和地區(qū)考慮扶植自己的晶片產(chǎn)業(yè),以減少對這個全球最先進半導體制造中心的依賴。
臺積電法務長方淑華6日表示,“臺積電絕對不會交出敏感訊息,尤其是客戶數(shù)據(jù)。”臺積電前五大客戶中有三家是美國企業(yè),其中最大的是蘋果公司(Apple),約占臺積電總銷售額的1/4,“臺積電仍在評估如何應對”。
臺積電的同業(yè)聯(lián)華電子拒絕評論如何回應美國的詢問,但財務長劉啟東表示,該公司將保護客戶的非公開訊息。(中國臺灣網(wǎng) 娟子)
責任編輯:莊婷婷
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